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连接器塑料发展的最新趋势

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连接器塑料发展的最新趋势

发布日期:2018-08-02 作者:40 点击:

   随着科技的不断发展,3C产品不断的更新换代,各大手机,电脑厂商每年都在推出新款机型,而连接器行业也在随着3C产品的不断更新的过程中也在不断的经受着巨大的挑战。

   高流动

分分pk10   高温连接器的趋势是:标准→高流动低翘曲→超高流动低翘曲就目前而言,国外的大厂商都在进行超高流动。低翘曲的材料的研究,普通的一些牌号我们国内技术也是能够满足要求的。

   随着产品高度、宽度和端子之间的距离变小,也就需要材料具有高流动性。

   在提高流动性的同时,自然会相应损失一些材料的强度和韧性,但是还要为了制品的需求,还要尽可能的保持材料的强度和韧性。以及耐热性。

   低介电特性电子设备传输速度很重要(传输速度越来越快)。而为了提高传输速度,高频产品越来越多(频率越来越高),对材料的介电常数也有要求,目前高温材料好像只有LCP能够满足介电常数<3的要求,其次还有SPS可以作为备选,但是缺点还是很多。

   颜色需求

   由于LCP外观无光泽,容易有流痕,而且染色性能不是很好,所以LCP的发展趋势倾向于外观有光泽,容易配色,高温过程不变色。能够满足客户对于产品颜色的需求。

   防水

   目前手机等3C产品对于防水的要求越来越高,例如最近出的iPhone X防水也是其亮点之一,在将来,防水普及度肯定会越来越高。目前主要采用点胶和硅胶结合的方式来达到防水目的。

   长期耐温性

分分pk10   高温下耐磨(长期使用温度150~180℃)、耐蠕变(负荷下125℃/72hrs)、满足ESD要求(E6~E9)。


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