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高密度板对板连接器不断出现新的结构和应用领域

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高密度板对板连接器不断出现新的结构和应用领域

发布日期:2017-11-02 作者:板对板连接器 点击:

    板对板连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展.小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化.高密度PCB连接器有效接触件总数达600芯,专用器件多可达5000芯.高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器.高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段.

    由于【连接器】的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应.尽管如此,一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能,互连可分为五个层次.

    ①芯片封装的内部连接

    ②IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。

    ③印制电路与导线或印制板的连接.典型连接器为印制电路连接器.

    ④底板与底板的连接.典型连接器为机柜式连接器.

分分pk10    ⑤设备与设备之间的连接.典型产品为圆形连接器.

分分pk10    第③和④层次有某些重叠.在五个层次的连接器中,市场额高的是第③和第⑤层次的产品,而目前增长快的是第③层次的.

    在我国的行业管理中,把连接器与开关、键盘等统称为电接插元件,而电接插元件与继电器则统称机电组件.

    板对板连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展.到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品.


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